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信翰精细获得带屏蔽的衔接器专利,完成了电气衔接的高可靠性、高集成度和优异的电磁兼容性
iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺,推进先进封装技能晋级
四会富仕:环绕未来通讯技能的要求,在高频资料使用等中心环节堆集技能储备与量产才能
港股异动 纳芯微(02676)午后涨超5% 阻隔采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱渠道正式量产
格力电器请求智能功率模块专利,进步IPM集成度契合高集成化小型化发展方向
陕西飞和通科技获得用于FMS软件的检测体系及便携式测验箱专利,进步检测体系的集成度
智力昌请求根据视觉检测的晶圆喷墨设备专利,更契合多个晶圆的连续性、集成性和快捷性检测喷墨需求
太仓市晨启电子请求电子元器件外观检测设备专利,处理现有二极管外观检测设备中外观查验测验的组织和引直组织未完成有机结合、集成度缺乏的问题
蓝箭鸿擎请求航天电推集成式压力闭环份额贮供体系专利,极大进步了体系的通用性、响应速度和集成度
联适导航获得一种高集成度无人驾驶三防接收机专利,详细触及一种结构紧凑车载接收机结构设计
越摩半导体请求根据主芯片开槽的高集成度封装结构及办法专利,显着进步了集成度
国芯思辰24位16通道高集成度模数转换器替换AD7124使用于压力丈量
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